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己所不欲,勿施于人!
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正向力设计: 一般要求：镀金端子正向力：100 gf 或小于 100 gf。 镀锡铅端子正向力必须大于 150 gf。 正向力与产品的可靠性有绝对的关系。 正向力与接触电阻有密切的关系。 若 PIN 数大于 200 可适度降低正向力。 正向力与 mating/unmating force 有关。 正向力与振动测试时之瞬断(intermitance)有密切的关系，增加正向力可改善瞬断问题。 正向力会严重影响电镀层之耐磨耗性。 F=D*E*B*T3 /4*L3 F: 理论正向力 D: 端子位移量 E: 端子材料之弹性系数 T: 端子材料厚度 L: 端子受力点到支点长度 L: 端子支点宽度 设计分析要点: 最小压缩量分析端子正向力，最大压缩量分析端子的变形量。 端子变形量超出其弹性变形量范围，会对主应力产生两方面之影响。在连接器首次装配过程中(最初之弹性变形)，如果端子梁开始塑性变形，则主应力与变形量关系曲线将为非线性。换言之，有效之弹性系数将下降，并且在一定塑性变形情况下之主应力要比在弹性变形下之主应力低得多。 结合力学中有三个主要因素，即端子正常作用力，端子几何形状和摩擦系数。 结合力之说明：在第一阶段里，当端子正常作用力施加于插柱时，插入作用力快速增加，在该段曲线里端子梁不断发生偏移，此时曲线的斜率由结合的插柱或插座的表面几何形状、摩擦系数和端子梁的伸长率决定，亦即梁的位移与施加的作用力的比例；在第二阶段，正常作用力达到最大值，端子梁的位移亦达到最大值，且插座之端子梁沿插柱滑动，并因此产生一个摩擦力，该摩擦力大小由摩擦系数和端子正常作用力决定，而最大插入力是最重要的参数，因为它决定了施加多大的力可与连接器结合。 |
参与问问2008-05-08 14:15
| http://www.21conn.com/?fromuid=1654 |
| 己所不欲.勿施于人 这么浅显的道理怎么就有那么多人不能明白,为了一己之私,而损害别人的利益,可能你会得到一定的好处,可相同你也会失去别人的信任,长久以往,这种人必将都是难成大器! |
| 塑膠模具設計講義 設計流程 一﹑審圖 1. 尺寸是否完備 A. 詳細審視圖面各個細部尺寸是否標註。 B. 可要求製工傳圖檔,直接於檔案上測量漏標處尺寸,但仍需請製工補正確認並簽名以減少日後之爭議。 2. 開模方式 A. Cavity數目、模座大小、適用成型機台（Tie bar間距、最大射出能力）。 B. 塑膠原料類型、可成型性及其所需之週邊設備。 乾燥桶、除濕機、模溫機(Nylon series) C. 模具型式:二板或三板模;Slider or not。 除25°DIMM168 SMT type 外，其餘皆不需跑滑塊。 D. 分模線、公母模側(成品圖之Top view or bottom view為公模) 。 E. 頂出方式：撥塊加頂針。 F. 模仁可加工性及機械強度: a.目前的加工能力和精度是否可達模仁設計之要求。 b.成品尺寸設計若太細微,容易造成模仁強度不足或有尖角而易損傷。 G. 公差合理性:是否具備大量製造的能力。 3. Design Review Meeting 將上述有疑慮及困難的部分或須與其他零件段配合之事項於Design Review會議上提出並提供改善之建議案。 二﹑Shrinkage 1. 塑料縮水率(α) 一般計算成型收縮率的方式是由常溫的模具尺寸D與成型品的實際尺寸M: 在決定模具設計的實際尺寸時,依圖面所用的塑料而先查得成型縮水率,再計算出模具的尺寸。 2. Desktop Memory Socket Connector常用之塑料 A. “Sumitomo LCP E6006” (ref. x:0.1%;y:0.16%;z:0.16%) B. “Polly LCP L140” C. “Toray LCP” D. “Wuno LCP” E. “南亞、耐特、晉綸PA66” F. “Arlen PA6T” G. “DSM PA46(F8、HF5040)” 3. 可過IR製程之塑料為“Sumitomo LCP E6006” ，而且其收縮率很小，尺寸安定性極佳，故通常以此種原料為設計基準，其他塑料則以實際射出之尺寸為該料號之圖面尺寸(目前於DIMM 168與DDR皆採用大範圍之公差將不同原料之成品總長涵蓋，如140.95 ；RIMM則因為是高頻connector且Intel對生產製程尺寸之cpk值要求非常嚴格,故採用E6006原料) 。 4. 總長取上限(採用Sumitomo LCP E6006時) 140.95±0.05 → 141.00 5. Pitch × 0.1% shrinkage，其餘兩邊對稱 6. 管制尺寸，附公差之尺寸→依經驗判斷其收縮趨勢，決定適當值 7. 脫模角度及尺寸 三﹑模穴LAYOUT 1. Top & Bottom view 長(141.00)寬(脫模角7.44/7.50)外框 Blanking type於組裝時採10 Pcs一起並列組裝,故寬度的設計須與自動 化之組立設計人員事前溝通housing並列堆疊之公差。 2. 繪出Latch部分之Top view→從其cross section設計 斜面對插，厚度方向隨之應變；繪出該處公、母模之Top view→side view即可繪出→(A21C) 3. 重繪pin hole之cross section with shrinkage 決定core pin處之Top view及公、母模core pin對插之方式→(A21C) 4. 複製core pin處之Top view至適當pin數，補上key位之Top view 5. 將重繪之Top & Bottom view做上下之Mirror 6. 繪上邊件 A. core pin每十pin設計一定位件,儘量採多件定位，尤其在靠gate端。 B. 母模靠gate端第一個pin孔模仁最好與pin no.件設計成鑲件，以防高射壓將其撐開。 C. 公模靠gate端含第一支頂針之模仁最好設計成定位件，以防高射壓將其撐開。 D. 定位件槽距離邊件兩側不得小於1 pitch。 E. 母模邊件需含脫模斜度；公模邊件需閃開撥塊位置(撥塊位置與公模仁邊緣需留0.10mm，以防止撥塊頂出時刮傷公模仁，見p.10)。 F. 邊件厚度不得低於2.00mm；公、母模兩者總長及寬度需相等。 G. 定位件及頂針位置之設計對不同料號之LAYOUT要能同時滿足，即定位件及頂針位置不可在pin數變化區(168pin與184pin)，需在pin數不變區；特別是公模部分要同時滿足定位件及頂針位置。 H. 邊件靠肩可設計不同高度來防呆，同時可增加有挖靠肩槽邊件根部的 強度。 7. 編件號標尺寸→完成A03F~及A13M~ 四﹑Block區 1. 先設計公模。 因為要預留撥塊位置已決定整個block之最小寬度。 2. 模穴間之區隔件寬度為10.00mm 因為M5螺絲頭部ø徑為8.5mm，區隔件銑螺絲之沉頭孔的ø徑最小設 計需為9.0mm以上，兩側留50條的空間，所以模穴與模穴間之區隔件 寬度固定設計為10.00mm。 3. 繪出撥塊外形 將公模穴insert兩次，分別置於區隔件兩側，即可繪出兩模穴間撥塊之外形。 4. Block外側邊件 將撥塊外形copy至兩模穴的外側，可決定block兩外側邊件之Top view。此時公模block外框已設定，母模block即比照公模外框之大小。 5. Block頭尾挾持件 Gate件應設計於靠cavity no.端，gate件與溢料井設計成鑲入頭尾挾持件，以減小block之長度。 6. 編件號標尺寸→完成A02F及A12M 7. 將Block邊件各自Top view copy出，補上其他兩視圖，設計出循環式排氣槽位置→insert圖框，標示尺寸→完成邊件之設計。 8. 利用整個block layout繪出公、母模墊板 母模墊板：F03A~ ； 板厚15.00mm 公模墊板：M05A~ ； 板厚 8.00mm 五﹑模板 1. 中央流道 該區域設定為25.00mm，以支撐模板強度。 2. 模穴大小 將block insert到適當位置，外側各留15.00mm(楔塊厚度) →完成模穴之設計。 3. 繪出模板外框尺寸 一般而言，模穴內側到模板外緣之距離需50.0mm。 4. 決定導柱、導套及水路位置 5. 繪製流道及相關機構位置 標註尺寸→完成模板Layout圖A01F與A11M 6. 利用公模板 layout繪出各模板及定位板 下頂出板： E01A ； 板厚 25.00 mm 上頂出板： E02A ； 板厚 20.00 mm 上固定板： F01A ； 板厚 25.00 mm 母模板： F02A ； 板厚 50.00 mm 下固定板： M01A ； 板厚 25.00 mm 墊腳： M02A ； 板厚 85.00 mm 輔助板： M03A ； 板厚 50.00 mm 公模板： M04A ； 板厚 50.00 mm 定位板： M06A~； 板厚 7.00 mm 其中定位板需多設計四個螺絲孔位以固定在輔助板(M03A)上。 Ps.按人體工學的角度而言，35mm高度之模仁，對模修者而言較易拿取及組立。 六﹑模仁 1. 繪出模仁三視圖 利用side view，pin hole cross section及至PL距離35.00mm，配合 模穴Layout圖中之Top view繪出模仁三視圖。 2. insert 圖框，標示尺寸 圖面盡量填滿圖框三分之二以上，僅留下足夠標示尺寸之空間即可。 3. 圖面盡量放大以方便加工及模修等人員識圖。 |
| 呵呵!快乐求要怎样定义. |
出口模具一般設計要求 當用戶對模具無特殊要求時,出口模按發下標准進行設計:1.)唧咀必須作定位,有R3/4”之弧面与注塑机之噴咀相配,唧咀頂做3/4”R且要淬火; 2.)水口要省滑及轉角位做R; 3.)所有模具必須配定位圈,定位圈直徑 3.99”; 4.)方鐵与B板及底板之間必須用管釘定位; 5.)定位圈有4枝螺絲位置及有斜角; 6.)所有板之間有撬模坑; 7.)所有邊要做斜角; 8.)要有安會鎖板防上下模分開; 9.)要用DME標准或等標准的鍍銅杯司; 10.) 所有板与板之間有管釘; 11.) 所有內模料必須作虎口,并要裝有INTER LOVK在A`B板上; 12.) 所有鑲件有模號且內模鑲件在打硬度并在上面打字嘜標明; 13.) CORE針及司孔針要用板托底,不能采用鎖無頭螺絲; 14.) 所有模板上必須四面均有吊模孔; 15.) 內模鑲件高於模平面0.5MM; 16.) 近中央的撐頭要比近邊的高,大約為0.1MM; 17.) 碼模坑要做足標准尺寸,深為3/4,高為1”; 18.) 所有頂針孔必須用購買鐮正,不可使用自制銀鋼枝; 19.) 所有頂針配位只可有3/4至1長,其他地方必須避空; 20.) 采用鑲針方法做頂針管位; 21.) 頂針`司筒`邊釘`中托司采用DME標准尺寸; 22.) 運水銅喉塞要收至喉塞面剛低於鑲件表面大約0.1MM; 23.) 膠圈須有坑做管位并對正,所有膠圈藏位需是圓形,不采用其他形狀; 24.) 所有夾片要有管位防止轉動,夾片用鋁板做; 25.) 所有運水孔鑽 7/16”,且不過底板,用1/4”MRT喉牙; 26.) 有行位時要有限位使行位不會意外跌出模外’ 27.) 要用行位夾; 28.) 所有磨擦面要做油坑(2件板了要做,不可只做一邊); 29.) 行位要有硬片(不再底銅片); 30.) 線條要有管位(不可靠放好行位然后收緊螺絲); 31.) 行位底如有頂針;頂針板要加挂掣或加安全PIN; 32.) 當作油壓式行位時要用有防撞及有內置挂掣的行位,且能自由向前或向后活動; 33.) 入水一般只作尖點潛水,且不可太按近膠位潛水); 34.) 散气避空位深度最小為0.5MM; 35.) 避空位貼近至膠位邊3/32”及開度3/8”或以上,要通大气,鑲針要磨气坑; 36.) 熱流道要有線碼,要有感溫; 37.) 所有電線要加LABEL紙; 38.) 所有大水口模胚都采用無面板的直身模胚; 39.) 所有無面板的模胚都采用前模導柱,后模銅杯司,推板模除外; |
| 我终于明白什么叫"人至贱则无敌" |
| 经过了郁闷的一天，我才发现“人是可以这样无耻的”我真的很傻很天真，郁闷要底。。 |
| 連接器及插座接點端子軟焊性能之測試程序(TP-52) 1. 0范圍﹕由於高接腳數連接器及插座之發展﹐使用連接器作為試片評估軟焊性能(solder ability)變為愈形困難﹐本測試描述一方法藉焊料浸入之技術(solder diptechnique),此為這些組件之較佳測試方法﹐形成「松散接點」(loose contacts)來執行軟焊性能測試。 2. 0目的﹕ 2. 1軟焊性能之測試程序利用焊料浸入技朮。它並不意味測試或評估焊料杯(cup)﹑焊料眼孔(eyelet)﹑其他手焊形成或表面黏著技朮(SMT)型態之接點端。 3.0材料裝備﹕ 3.1焊料 3.1.1除非特別指定焊料合 金為60/40±5%錫-鉛 成分。污染程度不可 超出下列表一所述之 范圍。 3.2助熔劑﹕ 3.2.1助熔劑有三種等級 第一級﹕非活性(unactivated)(R類) 第二級﹕些微活化性RMA類﹐如α611或類似者) 第三級﹕高度活化性(RA﹐如α 711或類似者)類 表一 污染物 最高含量(重量%) 銅 0.300 金 0.200 鎘 0.005 鋅 0.005 鋁 0.006 銻 0.500 鐵 0.020 砷 0.030 鉍 0.250 銀 0.100 鎳 0.010 錮 0.007 3.2.2除非另有指明﹐助熔劑應是一 種非活化性助熔劑﹐其成分為 25重量百分比之水白膠(water white gum rosin)於99%純度 酒精的溶劑中﹐助熔劑進料時 的比重於25℃應為0.843± 0.05。助熔劑的比重在使用期 間應維持在0.838到0.858之 間(相當於其固體含量22 到30%的比重)這等級地指第一級(見3.2.1節) 3.2.3助熔劑儲存。為了對3.2.1 節固體含量之維持及避免 污染﹐作為熔接器測試所 用﹐助熔劑之儲存要特別 注意。 3.2.4除非另有指明﹐助熔劑應 用於常溫未受熱的條件。 3.3焊料筒(pot)﹕ 3.3.1視需要靜熱 (thermostatic) 器﹐此焊料容器應有足夠空 間容納試片及測試時有足量 的焊料來維持焊料溫度以阻 止污染程度之快速增加﹐通 常750公克是焊料最低的使 用量。 3.4光學檢視﹕ 3.4.1所有測試方法需要使用雙 筒光學顯微鏡(即俗稱立體 顯微鏡)來做光學檢驗﹐視 需要能裝有放大10倍之量 尺來做測量﹐並搭配合宜 的照明。通常推薦使用螢 光﹑多點照明或間接照 明。 3.5浸入裝置﹕ 3.5.1焊料浸入裝置或技朮需機 械式或機械/電動機械 式﹐且能控制原預計之浸 入/移出速率﹐停留時間 (dwell time)及浸入深 度﹐夾持試片之治具須設 計以避免過量的助熔劑陷 入在治具中。 3.6其他材料及裝置﹕ 其他材料如有需要﹐如焊槍﹑導 體等﹐應在詳細規范中指明。 4.0蒸氣時效(Steam Aging): 4.1蒸氣時效應依照下列四種等 級之一來執行﹐除非另有指 明﹐一般采用第三等級方式 來執行。 等級一﹕並不須要蒸氣時效 等級二﹕1小時±5分鐘 等級三﹕8小時±5分鐘 等級四﹕16小時±60分鐘 4.2如蒸氣時有指明需做﹐應在 施加助熔劑及隨後測試之前 進行。蒸氣時效依表2的溫 度進行。 表2 蒸氣時效蒸氣溫度要求 高度 平均局部沸點(攝氏℃) 蒸氣溫度限制范圍(攝氏℃) 0-304.8公尺 100 90到96 304.8-609.6公尺 99 89到95 609.6-914.4公尺 98 88到94 914.4-1219.2公尺 97 87到93 1219.2-1524.0公尺 96 86到92 1524.0-1828.8公尺 95 85到91 4.3蒸氣時效裝置﹕ 4.3.1蒸氣時效之測試片應暴露 在由玻璃或不銹鋼製成容 器鷚 這飽和蒸氣。試片夾 需是非金屬材料以免絕 緣﹐但應有一熱損失足夠 來允許持續煮 沸水之控制 溫度的感應器應置於蒸氣 時效帶之內。 4.3.2須設一安全裝置可防止過 量壓力 ﹐此裝置維持足夠水位﹐亦不引起水冷到沸點之下。凝結水應自由滴回水中而不會打到時效測試中之試片。 4.3.3當完成蒸氣時效曝露﹐ 測試地之試片應在室溫 氣中干燥。軟焊性能測 試應在指定時效暴露72 小時內進行。 4.4所有測試試片在測試時應放 入蒸氣時效柜﹐要注意沒有 試片之引線或接點端會彼此 接觸﹐且注意凝結形成之水 要由接點端流回水中。 5.0測試之准備﹕ 5.1測試試片應由參考合適詳細 規范﹐由實際生產線批料中 選取﹐所有在試片上預計需 做軟焊的引線或端點都須做 測試。 5.2所有試片在測試時切記不可 用手指接觸以造成污染﹐也 不可讓待測的引線或接點擦 到﹑清潔﹑刮傷或摩擦。特 別准備的引線端點﹐例如在 測試前須彎曲或調整方位﹐ 應在詳細規范中予以說明。 5.4除非另有指明﹐所有用於連 接器接點數目每種形式至百 分之十或十個接點﹐取其中 較大者作為測試的數量。測 試盡可能以間隔較遠的方式 (loose contacts)來進行。 6.0程序﹕浸入測試 6.1測試試片在測試前不可予以 清潔。 6.2蒸氣時效除非指明用等級一﹐即不需蒸氣時效外﹐應依照第四章節進行。 6.3除非另有指明﹐通常使用第 3.2節中R形的助熔劑(第一 級)﹐引線及端點應浸入助 熔劑於常溫中﹐到一最低深 度可以足夠覆蓋待測的表 面。在表面黏著(SMT)形的 端點則不需外加助熔劑。 6.4待測表面進入助熔劑至少須 5至10秒。任何助熔劑的顆 粒如形成應予以吹干移除﹐ 並注意不要移除待測表面之 助熔劑涂層。測試片在浸入 焊料前須在干燥空氣中5至 20秒再做測試。 6.5由焊料筒中測試試試片之浸 入及移出速率(見3.3節)應 維持每秒鐘25±6ｍｍ。 6.5.1焊料浴中之浮渣應定 期予以清除。清除的 頻率是看浮渣建立的 程度是否已限制焊料 的流動。應使用不銹 鋼杓（ladle）來清 除浮渣。在測試每 個試片前﹐浮渣應予 以清除。 6.5.2除非另有說明 ﹐測 試試片端點應浸入至 一深度﹐而由尖端算 起之長度通常不小於 連接器座面（seating plane）下方0.5mm 位置。所述的長度應 在詳細規范中明白指 出 6.6除非另有說明﹐測試試片應 容許在焊料浴中依下面指示 停留一段時間﹐期間1號﹕ ４.0到5.0秒（模擬焊料浸 入應用之情形）。 6.7除非另有說明﹐焊料浴的溫 度須在焊料浴表面下6.35 到12.7mm進行量測焊料浴 的溫度如下所示﹕ 溫度水平1號﹕245±5℃（模擬焊料浸入應用之情形） 6.8在測試後及檢驗前所有測試 試片應用酒精或其他合適清 潔溶劑予以清洗。 7.0檢視﹕ 7.1在測試試片應在十倍率的光 學顯微鏡下檢視。當檢視的 試片有問題﹐應進一步在三 十倍率下檢視做進一步確 認。 8.0推荐通過/失敗准則（難收標准）﹕ 8.1所有端點應顯示一連續焊料 涂層有95％的覆蓋面。如有 針孔（pin-hole）存在﹐但 其中之面積對檢驗面積之比 率如小於5％仍可以接受。 8.2端點尖端無法濕潤（de- wetting, non-wetting）或 尖端邊緣及不規則處除了無 法濕潤及針孔之外﹐除非在 詳細規范另有指明﹐否則 不可以此作為退貨的理由。 9.0須詳述的細節﹕ ａ）檢視面積 ｂ）使用助熔劑的品牌（除了Ｒ型之外） ｃ）浸入時間 ｄ）蒸氣時效的時間及溫度 ｅ）焊料浴之溫度 ｆ）通過/失敗准則 10.0測試報告的數據﹕ ａ）測試之名稱 ｂ）零件編號或描述（端子形態） ｃ）測試執行日期 ｄ）測試人員名稱 ｅ）使用之儀器 ｆ）助熔劑的種類及品牌 ｇ）檢視面積 ｈ）實際浸入之時間 ｉ）焊料之成分 ｊ）蒸氣時效之時間及溫度 ｋ）焊料浴之溫度 |
| 電子連接器之熱衝擊測試程序(TP-32B) 1. TP-32B熱衝擊測試 2. 目的: 2.1 本測試的目的在決定受測之電子連接器對於試驗中所模擬其可能經歷到之最差的儲存﹐運送和使用過程等狀況下之極端溫度變化的抵抗能力。其中包括極高和極低溫度測試及高低溫交互使用之熱衝擊測試。 註﹕本程序包括冷凝溫度(cryogenic temperature)以下之測試條件﹐該測試條件只適用於針對冷凝溫度以下所設計之特殊連接器。 2.2 測試條件可能造成以下之效應﹕ a. 試件尺寸大量永久變形﹔ b.試件表面產生龜裂和脫層﹔ c.被包覆元件之裂縫及裂紋﹔ d.膠合破裂﹔ e.”potting”材料漏出﹔ f:連接器外殼﹑插合栓﹑端子﹑導線或接著腳之過位移或破裂﹔ g.彈性介電材料之過度硬化或軟化﹔ h.成對連接器組件和端子產生融溶或竄接﹔ i.電性改變﹔ j:端子插拔特性改變。 3. 試件准備﹕ 3.1 試件和夾具﹕ 3.1.1 每一測試試件應包含連接器規格所定義的(1)一個公端(plug)或(2)一個母端(receptacle)或(3)一對公﹑母端之插座。 3.1.2 除另外規定﹐該測試件應在測試前組裝完成具有端子﹑導線或接著腳。 3.1.3 導線長度需足夠連接受測連接器和測試儀器﹔該長度可明列供測試前及測試後之訊號量測用。 3.1.4 正常使用狀況下沒有積體藕合(Integral coupling)元件的連接器﹐在模擬測試接合狀況下應採用適當的夾具。該夾具應使用質輕和低熱容材料以避免熱膚(Heat sink)效應﹐而減低熱衝擊的效應。在連接試件前應參照4.2.1.1節的方法來決定試件的重量。 3.2 試件的粘著﹕ 3.2.1 受測之連接器需放置位置需保持空氣流通﹐且試件與試件間仍維持空氣流動不受阻礙﹐如有特殊的粘著條件應另行訂定。 第三十五期 連接器產業通訊 13 專 題 報 導 註﹕當步驟1含有依表Ⅲ所定﹐將試件浸入液態氮之低溫測試時﹐受測時間應考慮此試件達到熱穩定所需之時間。 4. 測試方法﹕ 4.1 測試設備﹕ 4.1.1 高低溫之極限溫度測試應分別使用不同的反應爐槽。 4.1.2 可能的話﹐應使用一個可裝填足夠液態氮使完全包覆連接器之浸泡槽。 4.1.3 極溫測試時﹐測試爐中的空氣溫度應使用空氣對流和足夠的熱容﹐在試件放入測試爐之後兩分鐘內將周圍的空氣控制到穩定的測試溫度。 4.1.4 受測之連接器應放置在至少有75%空隙的金屬篩子或格板之測試爐內。 4.1.5 試件在不同測試爐槽或浸泡在液態氮環境之轉移時﹐應使用隔熱設備或手套以避免直接熱傳遞。 試 件 重 量 0.3磅(136克)以下 0.3磅(136克)至3磅(1.36公斤)(含) 3磅(1.36公斤)至30磅(13.6公斤)(含) 30磅(13.6公斤)至300磅(136公斤)(含) 14 第三十五期 連接器產業通訊 4.2 測試程序﹕ 4.2.1 初值量測﹕ 所有規定的量測值應在標准 量測環境下﹐在第一個測試 周期前加以量測並記錄之。 4.2.1.1 試件重量﹕ 開始測試週期前﹐應 量測﹑記錄整個組裝 件(成對之試件)的重 量﹐此量取的重量值 應包含附於連接器和 導線上之接點﹑接合 腳和連接器附件﹐用 於固定成對連接器之 夾具重量也應量取並 記錄之﹐表Ⅰ中之試 件重量為包含成對之 組裝連接器﹑導線和 任和夾具的總重量。 4.2.2 循環測試週期﹕ 4.2.2.1 測試件應依照3.2.1 中所規定﹐置放於測 試爐中。 4.2.2.2 測試件應依表Ⅱ及 表Ⅲ中所記載之條件 最少受測時間 (針對步驟1及3),小時 1/2 1 2 4 專 題 報 導 進行測試。測試中﹐ 前五次循環週期應連 續進行﹔五次之後﹐ 測試可在任一完整週 期結束後停止。 試件亦可在開始下一 個週期的測試前回到 室溫環境下。此處所 指的完整週期包含本 規范使用之測試條件 的步驟1到4。 4.2.2.3 當試件從一測試爐 中移轉到另一測試爐 槽或是浸泡液態氮之 環境時﹐應避免受到 循環氣流影響。 4.2.3 受測時間﹕ 4.2.3.1 極限溫度受測時間 依照試件重量來標準 化(參照表Ⅰ)。此方 法應可使連接器達在 測試爐槽內之溫度以 最少的測試時間到熱 平衡。 4.2.4 後值量測﹕ 4.2.4.1 規定之後值量測前﹐必 須等回試件到標准環境 條件下之熱平衡狀況。 5. 基本要求﹕ 5.1 所規定之測試應以不造成連接器操作上永久毀損為准。 6. 條列項目﹕ 6.1下列細項應詳在於每個測試規格 中﹕ a.受測試件數目; b.如不同於3.1所述﹐應載明受 測之成對或不成對連接器和組 裝狀況。 第三十五期 連接器產業通訊 15 表Ⅱ 熱衝擊測試條件 步驟 測試條件 Ⅰ Ⅱ Ⅲ 溫度 時間 (℃) (分鐘) 溫度 時間 (℃) (分鐘) 溫度 時間 (℃) (分鐘) 1 -55 +0 參照表Ⅰ -65 +0 參照表Ⅰ -65 +0 參照表Ⅰ -3 -5 -5 2 25 +10 最高5 25 +10 最高5 25 +10 最高5 -5 -5 -5 3 85 +3 參照表Ⅰ 105 +3 參照表Ⅰ 125 +3 參照表Ⅰ -0 -0 -0 4 25 +10 最高5 25 +0 最高5 25 +10 最高5 -5 -5 -5 步驟 測試條件 Ⅳ Ⅴ Ⅵ 溫度 時間 (℃) (分鐘) 溫度 時間 (℃) (分鐘) 溫度 時間 (℃) (分鐘) 1 -65 +0 參照表Ⅰ -65 +0 參照表Ⅰ -65 +0 參照表Ⅰ -5 -5 -5 2 25 +10 最高5 25 +10 最高5 25 +10 最高5 -5 -5 -5 3 150 +3 參照表Ⅰ 175 +3 參照表Ⅰ 200 +5 參照表Ⅰ -0 -0 -0 4 25 +10 最高5 25 +0 最高5 25 +10 最高5 -5 -5 -5 表Ⅲ 熱衝擊測試條件 步驟 測試條件 Ⅰ Ⅱ Ⅲ 溫度 時間 (℃) (分鐘) 溫度 時間 (℃) (分鐘) 溫度 時間 (℃) (分鐘) 1 -195.8 +0 參照表Ⅰ -195.8 +0 參照表Ⅰ -195.8 +0 參照表Ⅰ -5 -5 -5 2 25 +10 最高15 25 +10 最高15 25 +10 最高15 -5 -5 -5 3 85 +3 參照表Ⅰ 105 +3 參照表Ⅰ 125 +3 參照表Ⅰ -0 -0 -0 4 25 +10 最高15 25 +0 最高15 25 +10 最高15 -5 -5 -5 步驟 測試條件 Ⅳ Ⅴ Ⅵ 溫度 時間 (℃) (分鐘) 溫度 時間 (℃) (分鐘) 溫度 時間 (℃) (分鐘) 1 -195.8 +0 參照表Ⅰ -195.8 +0 參照表Ⅰ -195.8 +0 參照表Ⅰ -5 -5 -5 2 25 +10 最高15 25 +10 最高15 25 +10 最高15 -5 -5 -5 3 150 +3 參照表Ⅰ 175 +3 參照表Ⅰ 200 +5 參照表Ⅰ -0 -0 -0 4 25 +10 最高15 25 +0 最高15 25 +10 最高15 -5 -5 -5 c.導線型式和尺寸,參照3.2.1。 d.端子和接著腳的數目﹐參照3.1.2。 e.連接器附件。 f.如有特殊需要﹐載明特殊接著方式。 參照3.2。 g.測試條件﹐參照4.2.2。 h.循環測試週期數目。 i.合格/剔退標准。 7. 報告格式﹕ 7.1 數據表應包括﹕ a. 測試名稱。 b. 試件描述﹐包含夾具及導線。 c. 測試儀器和最近的校正數據。 d. 測試及量測程序。 e. 測試條件數目。 f. 數值和觀察結果。 (1) 目測結果。 (2) 測試爐溫度及升降溫時間的記錄。 (3) 初值量測值﹐依4.2.1。 (4) 組裝重量﹐依4.2.1.1。 (5) 每一溫度區間之受測時間﹐依4.2.3。 (6) 後值量測﹐依4.2.4.1。 g. 循環測試週期數。 h. 測試日期。 |
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2008-05-10 18:19朋友贵姓？好面熟啊！
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2008-04-19 18:31你好老乡你在哪里上班呀 -
