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别说我的眼泪无所谓!
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MI学习100問答NEW
2008-03-10 18:06
| MI学习100問答NEW 一. 根据公司相关制作及实际要求﹐对下列尺寸排版﹕不得使用计算机排版 按双面板计算﹐可自行加设导边﹐必须加上相关工具孔﹐必须详细排版数据 使用最高利用率﹐格式使用双面板排版设计图共7张. 根据公司相关制作及实际要求﹐对下列尺寸排版﹕ 不得使用计算机排版﹐按双面板计算﹐可自行加设导边﹐必须加上相关工具孔 必须详细排版数据﹐使用最高利用率﹐必须有开料利用率和排版利用率。 标注单PCS拼向﹐WORK PNL 尺寸使用公制+英制两种标注 格式使用双面板排版设计图共7张. 字迹正楷清晰﹐完成后要有自己检查核算的习惯 1. PCS: 18*44mm PNL: 3*6PCS 1.2 1\1 FR-4 喷锡 2. PCS:52*45.7mm 0.8 H\H CEM-3 black 镍金 3. PCS :160*119 mm 1.6 1\1 FR-4 喷锡 4. PCS :107.5*61.86 mm 1.6 1\1 FR-4 喷锡 5 PCS :189*142 mm PNL: 1*2PCS 1.0 1\1 FR-4 喷锡 6. PCS :216*70 mm 1.5 1\1 FR-4 喷锡 7. PCS : 120*60mm （可选择2*2连片） 1.5 H\H FR-4 喷锡+金手指 所有问题均依我公司作叙述﹐一般normal情况下（无特殊要求）制作 各尺寸最小﹐最大﹐最薄﹐最厚﹐最宽﹐最长﹐相关物料﹐工具﹐与工程部设计结合。 设计时以大批量制作时最佳﹐最好制作为准 各站简称﹐各站常用英文缩写?一般工艺原理, 前后站关系﹐优缺点﹐相同点与不同点, 清楚掌握各站IPQC检查事项﹐终检规范 充分使用5W1H方法去实习 why .what ,when ,where, which, how ? 二. 回答下列问题﹕ 1. 工程部设计制作MI必需要客户提供那些数据 ﹖分析检查些什么﹖有异常如何处理？ 答: （1）完整的GERBER数据及机构图（注明其余层别）﹐客户需求单。（2）分析GERBER是否于机构图一致﹐客户要求是否能满足。 (3)知会营业处﹐联络客户提供完整数据及制作要求后方可制作﹐厂内能制作但有困扰问题的或制作人无法判定的问题呢 2. CAM组需要客户哪些数据作业﹖ 答: GERBER资料﹐MI制作指示 3. 客户数据到我司制作PCB﹐必须具备哪些特性 ﹖ 答: 完整性与统一性及可制作性 4. 承认书的作用﹖一份承认书包括哪几部分﹖关系哪些部门 ﹖ 答: （1）客户要求样品制作后经客户同意才量产的一种书面形式﹐（2）包括图纸﹐菲林﹐各个测量资料﹐检验报告。（3）品保﹐工程﹐业务﹐制造 5. Film底片板边有哪些信息﹖与哪些制程相关﹖ 答: （1）工具孔﹐客户代号﹐本厂生产流水号﹐层别﹐镀铜标识。（2）钻孔﹐压合﹐电镀部（一铜）制造各科室（检三除外） 6. Film底片药膜面作用﹖怎样辨识药膜面﹖有几种方法? 答:（1）显影﹐（2）药膜面可以用刀片刮掉﹐用手触摸 （3）有两种方法 7. CAM制作线路时为何要补偿﹖哪些线路补偿多﹖哪些线路补偿少﹖与底铜厚度的关系﹖ 答: （1）线路需要蚀刻。(2)线路较稀﹐铜较厚。（3）线路密集的地方。（4）正比（铜越厚 补偿越多） 8. 表面处理方式不同﹐钻孔孔径预大有何不同﹖ 答: 表面处理厚度越厚孔径预大越大﹐反之越小 9. 切片孔作用﹖切片报告可以看到哪些结果﹖ 答:（1）切片孔测量铜厚或其它金属厚度。（2）各个层别的厚度及不良因素 10. MI排版时﹐何种情况要旋转180度排版﹖何种情况需要阴阳排版﹖ 答: （1）冲模时单一方向难于作业者及线路PAD集中板边。（2）两面线路密度差异较大（防止电镀不均） 11. 金手指板的导引线在哪里﹖作用﹖假金手指作用﹖加设在哪里?为何要开窗 答: （1）金手指底端。（2）引导电流。（3）分散电流。（4）金手指两端。（5）防止刷上油墨 12. 金手指一般镀镍﹐镀金 厚度﹖ 答：镀镍150U”,镀金1-3U“，特殊3-5U” 13. 金手指排版应该注意什么问题﹖ 答: 应注意两两相对﹐金手指向内排的原则 14. 线路Film板边为何加铜边﹖ 答: 平均电流及导通电流 15. 金手指板为何有贴红胶或者印蓝胶工艺﹖ 答: 防止锡上金手指及防刮伤 16. 我司钻孔最小﹐最大尺寸﹐（含slot槽）﹖ 答: 钻孔最小:0.2MM 最大﹕6.5MM 槽径最小﹕0.6MM 最大﹕6.5MM 17. CNC锣刀最小﹐最大尺寸﹖PIN钉最小最大尺寸﹖ 答: 最小﹕0.8MM 最大﹕3.2MM PIN钉最小﹕1.0MM 最大﹕5.1MM 18. V-CUT最小﹐最大尺寸﹖最小﹐最大板厚﹖有几种V-CUT刀﹖V-CUT尺寸公差﹖ 答: (1)最小﹕68MM 最大﹕450MM (2) 板厚最小﹕0.4MM 最大﹕2.4MM (3) 20度 30度 45度 （4）+/-0.1MM 19. 斜边最小高度﹖有几种斜边刀﹖斜边最小跳刀距离﹖为什么﹖斜边深度公差﹖ 答: （1）1/3板厚 （2）20度 30度 45度 （3）最小5MM 小于将会碰撞﹐尽量使斜边高度向内缩10MIL （4）+/-0.1MM 20. V-CUT一般余厚﹖常用角度﹖角度不同﹐宽度不同﹐如何计算﹖与内削线路的关系﹖ 答:（1）1/3板厚 （2）20度 30度 45度 （3）V-CUT宽度/V-CUT厚度=TGV-CUT角度 （4）高度﹐角度越大内削线越大﹐反之越小 21. 斜边高度与内削线路的关系﹖怎样计算﹖ 答: (1)斜边高度越高内削越大﹐反之越小（2）客户要求高度+公差（正）+5MIL(0.127MM) 22. 内层线路Film为何要拉长作业﹖ 答: 线路板会涨缩 23. 治具的作用﹖大概哪些板需要测试﹖ 答:（1）测量板子的开短路 （2）线路较为密集或多层板 24. CNC与冲模区别﹖公差有何差异﹖与CAM制作线路有何联系﹖ 答:（1）CNC的板子线路离成型线较远﹐冲模较近﹐一般金手指板都会用CNC的方式（2）CNC:+/-0.15MM 冲模﹕+/-0.1MM (3)CNC需内缩线路比冲模要大 25. 温度﹐湿度对Film底片的影响﹖无尘室有哪些要求﹖ 答﹕（1）温湿度会影响曝光及显影效果 （2）温度24度左右﹐湿度55％左右﹐避免白光照射 26. 板材按颜色分为几种﹖按材质份为几种﹖常用几种板厚﹖各材质有什么特点﹖94v-0是什么标志﹖哪类板材可用94v-0 ? 答: (1）4种（白﹐黑﹐黄﹐透明） （2）CEM-3 FR-4 CEM-1 BT FR2 XPC (3)3种﹕H/H 1/1 2/2 (4)CEM-1 机械性好﹐耐热. FR-4 耐热﹐机械性及电性良好 CEM-3 价格低﹐特性与FR-4SH相当 （5）防火等级 （6）FR-4 CEM-3 27. 常用板材有几家供货商﹖哪些有水印﹖水印代表什么﹖ 答: （1）建滔 宏仁 海港 生益 南亚 （2）南亚 （3）代各厂商 28. 常用标准大料尺寸有几种 （分别以公制﹐英寸写出）﹖标准尺寸大料有哪几种铜厚﹖ 答: （1）英制﹕42”*48” 40”*48” 36”*48” （2）公制﹕1066.8*1219.2 1016*1219.2 914.4*1219.2 （2）H/H 1/1 2/2 29. 理论铜厚为 1OZ 的铜泊﹐实际有多厚﹖ 答﹕理论1OZ=1.4MIL, 实际只有1.2mil左右 30. 各标准大料板厚公差﹖ 答﹕(1) 玻璃布基（CEM3 CEM1）0.8-1.1MM公差+/-0.075MM 1.2-1.6MM公差+/-0.08MM 1.7-2.5MM公差+/-0.13MM (2)复合材料（FR4）0.5-0.6公差+0.03/-0.07MM 0.7-0.8MM公差+0.03/-0.11MM 0.9-1.00公差+0.05/-0.11MM 1.1-1.2MM公差+0.05/-0.13MM 1.5-1.6MM公差+0.07/-0.13 31. 基板厚度在多少以下以不含铜的厚度表示板厚 答﹕0.8MM以下 32. 多层板内层板厚在多少以上Film底片不拉长﹖ 答: 1.0MM 33. 板材经纬向怎样分别 ﹖ 答﹕一般大料长边为经向﹐短边为纬向 34. 排板尺寸﹐排版方向与哪些制造工序工艺有关（如最大工作尺寸及有效尺寸）﹖ 答﹕与电镀﹐防焊﹐成型﹐金手指﹐化金﹐中检有关 35. 排板必须标注哪些尺寸﹖分别写出 答﹕大料尺寸 制板尺寸 单元与单元间距 丝印孔与板边距离 36. CNC和冲模各有几种排版间距﹖ 答﹕CNC:2*2MM 冲模﹕ 1*3MM 37. 板厚0.8以下的PCB排版应注意哪些问题﹖ 答﹕不宜排版过大防止板弯板翘﹐板裂 38. 从工艺上分析成品板厚与发料板厚有何区﹖ 答﹕发料尺寸经过电镀达到成品厚度﹐成品厚度一般比发料尺寸厚0.1MM左右 39. 诺华使用的什么方法制作PCB ﹖干膜制作线路的工作原理是什么？为什么IIcu后有镀锡铅工艺？ 答﹕(1)半加成法 (2)图像转移 （3）防止线路被蚀刻掉 40. 钻孔前烤板作用是什么﹖ 答﹕避免涨缩影响钻孔位置 41. de smear作用﹖那些板需要作desmaer? 答﹕（1）用于去除钻孔时产生的胶渣 （2）一般用于多层板 42. PTH的中英文意思﹖对PCB制作的作用﹖ 答﹕（1）化学铜 （2）连通内外各层 43. PTH流水线中有几个槽？各槽作用﹖PTH沉铜厚度为多少﹖ 答﹕(1) 8个。 (2)DESMEAR(去除钻孔残留物)------预中和-------（初步去除孔内的锰酸根离子-------中和（除去孔内的二氧化锰及酸根离子）-------清洁（除去板面的氧化物用钻污）-------微蚀（粗化板面）-------预浸（不让影响活化槽内药水）-------速化（除去孔内及板上多余的物质）--------PTH（使基体个面和孔内上一层具有导电性的金属薄层） （3）0.2---0.4MIL 44. 写出干膜尺寸计算方法﹖干膜厚度与线宽线距关系﹖ 答﹕（1）（Y方向+8MM）/25.4 （2）线宽线距越大干膜厚度就越薄 45. 阻焊层档墨点的作用 ﹖曝光墨点的作用﹖ 答﹕（1）防止印上油墨 （2）挡光 46. 二铜作用﹖最小﹐最大镀铜厚度﹖一般常镀铜用规格﹖ 答﹕（1）把铜厚镀至客户要求﹐0.2---1.2MIL 0.6----0.8MIL 47. 镀二铜与时间及电流的关系﹖ 答﹕电流越大时间越长镀铜度厚就越大﹐反之就越小 48. 镀纯锡作用﹖一般厚度﹖与film正负片的关系﹖ 答﹕（1）抗蚀刻﹐保护线路 (2) 0.3MIL (3) 用负片作业时不用镀锡 49. 中检目的 ﹖可使用那些设备﹐治工具检验 ﹖ 答﹕（1）挑出不良品﹐降低成本 （2）AOI﹐ 测试机﹐治具等工具检验 50. 塞孔目的﹖ 答﹕防止温度散失及生产锡珠 51. 写出阻焊常用颜色﹖写出工艺原理﹖ 答﹕黄﹐白﹐黑﹐绿。前处理----印刷----预烤-----显影-----后烤（影像转移） 52. 写出阻焊桥制作能力﹐开窗制作能力﹐盖线制作能力 答﹕（1）0.3MM,L/Q0.1MM (2)单边0.15MM, L/Q 单边0.08MM. (3) 0.15MM,L/Q0.08MM 53. 写文字网版制作及阻焊网版制作报告﹐ 答﹕先选定合适网目的网板----利文字菲林爆光-----再进行显影----冲洗----烘干﹐制作完成后要与欲印刷之板子完全重合﹐如重合就始印刷﹐常用100T, 120T ,43T的网目制作 54. 刷磨作用﹖洗氧化作用﹖区别﹖ 答﹕（1）粗化板面增强附着力 （2）洗去氧化物清洁表面 55. 双面板﹐线路正片作业时﹐写出干膜后到中检的详细流程及线路正片作业原理﹖ 答﹕（1）镀二铜----镀锡-----剥锡-----中检 （2） 较精密﹐效率高 56. 双面板﹐线路负片作业时﹐写出干膜后到中检的详细流程及线路负片作业原理﹖ 答﹕（1）干膜爆光------显影（内层）-----蚀刻（内层）-----剥膜------中检 （2）线路较稀﹐节约成本 57. 化金前处理的方法和工艺﹖ 答﹕泡硫尿﹐清洁-----微蚀----循环水洗-----镍槽 58. 钻孔机可钻板的最大尺寸﹖垫板和盖板的作用﹖ 答﹕ （1）18.5”*27” （2）垫板﹕保护台面﹐防止出口性毛头及降低钻针温度﹐清洁胶渣的作用 盖板﹕防止钻轴压力脚的板上造成压痕﹐减少钻针的摇摆及偏滑 59. 钻孔一般孔径孔位公差﹖ 答﹕ +/-0.03MM 60. 完成干膜工序的板怎样判断钻孔偏位还是Film底片偏位﹖ 答﹕ 如果钻出的孔是统一方向全部偏位就是FILM偏位﹐如是没有规律的孔偏位则为钻孔偏 位 61. 钻孔确认铜板检查哪些问题﹖MI设计时为什么要加设一些工具孔？ 答﹕（1）孔位 孔径 孔数 板材 拼向 尺寸 拼板数 （2）为配合生产需要﹐如喷锡挂板﹐各工序对位。 62. 全厂每站IPQC检查哪些问题﹖逐一列出。 答﹕（1）钻孔﹕曝孔﹐孔偏﹐塞孔﹐烧孔﹐板面油污﹐毛刺﹐氧化﹐多孔﹐少孔﹐ （2）一铜 ﹕镀铜均匀﹐残铜﹐铜 粒﹐氧化﹐铜渣﹐铜 厚上否达标? ( 3 ) 内层﹕是否有胶渣﹐开路﹐短路﹐涂布厚 . 薄﹐显影不洁﹐刮伤﹐线路缺口﹐偏位﹐曝光不良等。 （4）压合﹕是否有残胶﹐铜渣﹐凹凸点﹐压合结构是否与生产示一致 （5）外层线路﹕是否有开短路﹐线路缺口偏位﹐对反﹐显影不洁﹐干膜碎﹐氧化﹐曝光不良﹐刮伤 （6）二铜 ﹕铜渣﹐残铜﹐铜厚度是否匀匀﹐铜粒﹐烧胶﹐线路刮伤﹐氧化 （7）镀纯锡﹕是否有杂物﹐锡渣﹐烧烧线路等 （8）蚀刻﹕是否有杂物﹐有无伤到丝路﹐刮 伤等 （9）中检测试﹕是否有线路缺口﹐残铜 ﹐开路﹐短路﹐刮伤﹐杂物﹐氧化等 （10） 防焊﹕是否有印刷不良﹐假性露铜﹐曝光不良﹐偏位﹐对反﹐显影不洁﹐氧化﹐刮伤﹐油墨颜色是否与生产指示一致 （11） 文字﹕是否清晰﹐文字是否有焊盘﹐印偏﹐印反﹐油墨颜色是否与生产指示一致﹐氧化﹐刮伤等 （12） 喷锡﹕是否有锡膏﹐锡珠﹐锡入孔﹐锡上金手指﹐锡渣﹐氧化﹐刮伤等 (13) 冲模/CNCP﹕有无伤到线路﹐冲反﹐斜边角度是否够﹐V-CUT深度﹐余厚是否够﹐有无冲到金手指 （14）测试﹕是否漏测开﹐短路﹐刮伤等 （15）终检﹕前工序IPQC所检的项目都要检查 （16）包装﹕数量是否多或少﹐包装是否符合客户要求﹐包装箱内外客户料号及诺华料号是否一致﹐外箱写的数据是否与箱内一致 63. 干膜作业环境有哪些必须要求﹖压膜及曝光后为何要静置﹖ 答﹕（1）温度﹕22度左右﹐湿度﹕55度左右﹐ 洁净﹐避光 （2）压模后是为了使干膜冷却﹐曝光后是为了让聚合反应完全发生 64. 干膜的作用﹖用双面板材代替单面板材制作单面板，工艺有何不同？ 答﹕（1）制作外层线路以达电性的完整（抗蚀刻）﹐ （2）残留之干膜作为电镀时的阻齐 65. 干膜单面曝光与双面曝光有和区别﹖ 答﹕单面曝光﹕作业时一张板子需两次曝光（其中一面被遮住﹐不透光）﹐双面曝光﹕两面没时曝光 66. 干膜曝光能量不够与显影的关系﹖ 答﹕如果光能量不够会导致显影不良 67.干膜制作NPTH孔的封孔能力多大﹖与线路最小Tenting隔离能力﹖ 答﹕（1）NPTH6.5MM﹐NPTH槽6.5*1.5MM （2）6MIL 68.阻焊工艺目的﹖预烤温度﹐时间﹖作用﹖绿油桥的作用？ 答﹕（1）绝缘 防氧化及外来机械压伤线路 （2）75度 50分钟 （3）赶走油墨内的容剂﹐使油墨硬化不粘底片 （4）隔开焊盘﹐防止IC短路 69.阻焊常用油墨﹖一般制作厚度﹖最小开窗？绿油桥最小宽度？ 答﹕（1）绿﹐白﹐黄﹐黑﹐ （2）0.3MIL----0.8MIL （3）最小开窗﹕∠2MIL （4）∠3.5MIL 70.阻焊曝光与干膜曝光的区别﹖ 答﹕防焊曝光灯﹕7KW 干膜曝光灯﹕5KW 71.阻焊塞孔最大NC孔径﹖使用什么工艺塞孔？与FILM有什么关系？ 答﹕（1）0.55MM （2）塞孔片 （3）塞孔片是FILM晒出来 72.后烤温度﹐时间﹖作用﹖ 答﹕开窗﹕155度﹐1H 塞孔﹕80-150度﹐2.5H 镍金﹕155度﹐1H 主机板﹕60-155度﹐3.5H 黑油板﹕150-155度﹐4.5H 文字﹕155度﹐25分钟 作用﹕让油黑彻底固化 73.文字印刷一般有什么要求﹖常用油墨型号种类﹖文字工艺制作能力﹖ 答﹕（1）文字不能上PAD﹐文字必须清晰可辩 （2）白﹕ZM--400WB 黑﹕BK---82A （3）0.7*1.0MM 74.阻焊和文字网版的制作分几种﹖分别为哪些﹖ 答﹕四种﹕文字网﹐挡点网﹐可拔胶网﹐塞孔网 75.喷锡温度﹖厚度﹖作用？ 答﹕温度﹕250+/-10度 厚度﹕100—800U” 作用﹕使喷锡要板不补溶化 76喷锡时风刀温度﹖作用﹖ 答﹕温度﹕360+/-40度 作用﹕把锡面弄均匀 77.OSP作用﹖与MI预大孔径关系﹖厚度﹖PCB在什么工序后作OSP﹖ 答﹕（1）抗氧化及有利于焊锡 （2）OSP层越厚预大孔径越小 （3） 一般4MIL （4）防焊后 78.成型方式有几种﹖ 各成型方式的一般公差？ 答﹕CNC ﹕公差:+/-0.15MM左右 冲模﹕公差:+/-0.1MM左右 V-CUT ﹕公差:+/-0.1MM左右 斜边﹕公差: +/-0.1MM左右 79.诺华标记有几种﹖分别用于哪类PCB﹖UL全称包括哪些﹖ 答﹕（1）两种﹕前一种标于LED板﹐后一种标于空间较大的板子 （2）厂内标记UL号﹐防火等级﹐本厂UI序号为E186619﹐表示绝缘性较高可抵抗15V—15W以上（根据客户要求） 80.周期有几种方式﹖什么叫固定周期 答﹕（1）两种﹕年周﹐周年 （2）在菲林上固定年周或周年的叫固定周期 81.我司对正反面线路﹐阻焊﹐文字﹐结构图﹐钻孔图的层别定义名称是什么﹖ 答﹕ C/S S/S Z/C Z/S W/C W/S D/F DRL 82.双面及四层板的排版利用率我司要求最少需要达到多少﹖ 答﹕ 双面85% 四层80% 83.一般未表注之成品孔径公差﹖尺寸公差是多少﹖双面板板边至少需要多宽与哪些工序的关系﹖ 答﹕（1）NPTH﹕+/-0.05MM PTH﹕+/-0.076MM （2）CNC﹕+/-0.15MM 冲模﹕+/-0.1MM （3）8MM (引导电流) （4）电镀 84.我司光学点线路一般加设直径多大﹖补偿多少﹖阻焊开窗多大﹖ 答﹕ 1MM 补偿﹕0.05MM 3MM 85.什么叫防呆﹖作用﹖主要用于哪里？ 答﹕（1）防止呆滞﹐ （2）有利于各个制程作业﹐ （3）防止对位﹐定位错误或漏掉某一个作业程序 86.我司有几种工艺代码﹖各表示什么﹖ 答﹕ G—镍金 H—喷锡 T—抗氧化 E—化金 F—金手指 N—镀镍 C—裸铜 7种 87.我司光绘机光绘底片最大尺寸﹖最小线宽线距？ 答﹕24”*26” 88.我司一铜﹐二铜﹐镍金﹐硬金﹐铅锡及热空气平整一般制作厚度﹖ 答﹕ 一铜﹕0.2—0.4MIL 二铜 ﹕0.6—0.8MIL 镍金﹕镍180—600U” 热风整平﹕100—800U” 硬金﹕镍150U” 金3-5U” 89.测试机最小﹐最大测板尺寸﹖测试最大点数﹖我司有几种电测试方法﹖ 答﹕（1）最小1.5*2.5” 最大﹕20*26” （2）最大点数﹕12000左右 （3）专用﹐通用测试机﹐AOI﹐ 飞针测试机 90.PCB在哪几个环节需要电测试？通用测试机与排版的关系？ 答﹕内层﹐二铜 关系﹕ 91.新模具制作﹐其尺寸为何要偏下限﹖ 答﹕顺为压力影响模具剪口会越来越大 92.我司PTH孔径公差﹖NPTH孔径公差 ﹖ 答﹕PTH﹕+/-0.1MM NPTH﹕+/-0.05MM 93二次钻孔在哪个工艺后最佳﹖ 答﹕二铜后 94黑片作业与棕片作业的区别﹖ 答﹕黑片作业业较棕片作 业精确﹐但造价高 95.哪些表面处理不可返洗﹖为什么﹖ 答﹕（1）化金﹐镍金 （2）会出现金面不良 96.外发开模需要几天﹖模具怎样检验合格﹖哪些情况加设卸力孔？断板孔？ 答﹕2天﹐ 97.如何区别客户数据提供的阻焊层与钢板层﹖ 98什么叫假性露铜﹖原因﹖ 99.新资料制作样品﹐与哪些部门（组别）有关﹖各部门（组别）职责﹖写出流程 100.写出4联片4层金手指化金板的全部制作流程﹐各站正常制作100件板所需要时间﹖ |
CAM 制作的基本步骤
2008-03-02 09:34
| CAM 制作的基本步骤 每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。 1.导入文件 首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit--> Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-- >Layers-->Reorder）。 2.处理钻孔 当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-- >Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities--> Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。 接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。 3.线路处理 首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路PAD 是否取消（Edit-->Delete）。以上完成后再用DRC 检查线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。 4.防焊处理 查看防焊与线路PAD 匹配情况（Analysis-->DRC）、防焊与线路间距、防焊与线路PAD 间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用Analysis-->DRC 命令检查此层）、防焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点（Add-->Flash）。 5.文字处理 检查文字线宽（Info-->Report-->Dcode）、高度（Info-->Measure-->Point- point）、空心直径、文字与线路PAD 间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH 间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK 和DATE CODE 标记。注： a：UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。 b：客户有特殊要求或PCB 无文字层时，UL MARK 和DATE CODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB 上（在不导致线路短路或影响安规的情况下）或直接用镂空字加在防焊层上。 6.连片与工作边处理 按所指定的连片方式进行连片（Edit-->Copy）、加工作边。接着加AI 孔（钻孔编辑状态下，Add-->Drill Hit）、定位孔、光学点、客户料号（Add-->Text）、扬宣料号。需过V-CUT 的要导V-CUT 角（Edit-->Line Change-->Fillet，如果需导圆角则用下述命令：Edit-->Line Change-->Chamfer）。有些还要求加ET章、V-CUT 测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。 7.排版与工艺边的制作 按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。 8.合层 操作：Tables-->Composites。按Add 增加一个Composites Name,Bkg 为设置屏幕背影的极性（正、负），Dark 为正片属性（加层），Clear 为负片属性（减层）。 在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原始资料CHECK LIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作适当修改或知会主管处理。 9.输出钻孔和光绘资料 CAM 资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积（Analysis-->Copper Area）。 经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔（File-->Export-->Drill Data）和光绘资料（File-->Export-->Composites）。钻孔输出格式：Leading 3,3 公制（发给铭旺的多层板为Trailing 3,3 公制）。 光绘资料输出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。 |
GENESIS2000教程
2008-02-15 21:06
| GENESIS2000教程 Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路 Shave削pad linedown 缩线 line/signal 线 Layer 层 in 里面 out外面 Same layer 同一层 spacing 间隙 cu 铜皮 Other layer 另一层 positive 正 negative负 Temp 临时 top 顶层 bot 底层 Soldermask 绿油层 silk 字符层 power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用 solder 焊锡 singnal 线路信号层 soldnmask绿油层 input 导入 component 元器件 Close 关闭 zoom放大缩小 create 创建 Reste 重新设置 corner 直角 step PCB文档 Center 中心 snap 捕捉 board 板 Route 锣带 repair 修理、编辑 resize (编辑)放大缩小 analysis 分析 Sinde 边、面 Advanced 高级 measuer 测量 PTH hole 沉铜孔 NPTH hole 非沉铜孔 output 导出 VIA hole 导通孔 smd pad 贴片PAD replace 替换 fill 填充 Attribute 属性 round 圆 square 正方形 rectangle 矩形 Select 选择 include 包含 exclude 不包含 step 工作单元 Reshape 改变形状 profile 轮廓 drill 钻带 rout 锣带 Actions 操作流程 analyis 分析 DFM 自动修改编辑 circuit 线性 Identify 识别 translate 转换 job matrix 工作室 repair 修补、改正 Misc 辅助层 dutum point 相对原点 corner 直角 optimization 优化 origin 零点 center 中心 global 全部 check 检查 reference layer 参考层 reference selection 参考选择 reverse selection 反选 snap 对齐 invert 正负调换 symbol 元素 feature 半径 histogram 元素 exist 存在 angle 角度 dimensions 标准尺寸 panelization 拼图 fill parameters 填充参数 redundancy 沉余、清除 层 英文简写 层属性 顶层文字 Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路 Top layer L1 ( gtl ) signal 内层第一层 power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片) 内层第二层 signal layer L3 signal (正片) 内层第三层 signal layer L4 signal (正片) 内层第四层 power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片) 外层底层 bottom layer L6 ( gbl ) signal 底层阻焊 bottom solder mask SM6 solder-mask 底层文字 bottom silk screen CM6 silk-scren |
genesis200快捷键大全
2008-02-15 21:04
| genesis200快捷键大全 4 推荐Genesis2000 快捷键总结总结了一下在genesis中所用到的快捷键,希望能对一些朋友能有所帮助. 在Engineering toolkit中 ctrl+n 网络分析 ctrl+o 网络优化 ctrl+t 电测试管理 ctrl+g 奥宝AOI窗口 在Graphic Editor b 恢复至上次显示状态 n 切换相邻feature(在加rout chain时特别有用) ctrl+a 手动缩放 ctrl+b 删除选择的物件 ctrl+c 复制 ctrl+d 下移 ctrl+e 指定放大缩小的中心 ctrl+f 刷新 ctrl+g 选择网格形式 ctrl+h 满屏显示 ctrl+i 放大 ctrl+l 左移 ctrl+m 4层或大于4层显示 Ctrl+n 显示负的图形 ctrl+o 缩小 ctrl+p 打印 ctrl+q 平行线拉伸 ctrl+r 右移 ctrl+s 捕捉功能 ctrl+u 上移 ctrl+v 粘贴 ctrl+w 在实体、轮廓、骨架之间切换 ctrl+x 移动 ctrl+z 恢复到前一步操作 alt+c 同层复制 alt+d 移动三连线，角度不变 alt+g 图形控制面板 alt+h 帮助菜单 arl+j 移动三连线，长度不变 alt+l 线参数 alt+n 选择参数 alt+o 弹出倒角菜单 alt+t 弹出转换菜单 s+a 转换snap层 s+c 捕捉到中心 s+e 捕捉到边缘 s+g 捕捉到栅格 s+i 捕捉到交*点 s+m 捕捉到中点 s+o 关闭对齐 s+p 捕捉到轮廓线 s+s 捕捉到骨架 |
GENESIS2000简要讲解
2008-02-15 21:03
| GENESIS2000简要讲解 一、 原始数据和钻孔数据处理步骤:(YG和ORIG) 1文件解压到相应的活页夹中并进入软件. 2双击桌面csh—输入get—回车—输入LogeName和password—回车,Fiel—creat—双击input调入文件,写入yg,进行分析和翻译双击edit,进入genesis2000主画面,点击job matix进行层命名、排层、设定属性.( PCB迭层顺序依据板内数据结构图及制作通知单,不明时严禁自行判断,需向主管或RD确认.) 3查看其数据的正确性,如若发有异常,需进入input进行调试,更改wheel或par. 4对位,定零点(定零点定在板子的左下角,且于x,y轴的最低点)并量测单PCS尺寸 5先中YG,ctrl+d,COPY一个yg+1,将yg+1改名为ORIG, 6处理R角Alt+o(R角客户无要求时做60mil),建立轮廓线,网络选择成型线Edit—creat--porfile 7对其进行钻孔处理. A.查看钻孔表的相应内容并对之进行补偿和属性设置;(VIA、PTH、NPTH,478CPU为PTH孔,一般设置0.6mm为佳). <VIA补偿0.05mm, PTH 补偿0.1-0.15mm, NPTH补偿0.05mm> “钻孔补偿按 0.025mm进位﹐大于或等于0.025mm时向前进位.”( 例如1.778mm 0.028＞0.025 按照1.8mm补偿) 处理钻孔时要检查MD孔数、孔径、属性. DRILL文件和MD不符时要向主管反映或向RD确认. 槽孔要检查孔数、孔径、属性、方向是否正确.客户若要求孔径公差时需按客户要求填写,客户无要求时则按PTH HOLE ±0.08mm,NPTH HOLE±0.1mm填写. B.对1ST删重孔<Duplicat>;修偏孔,分别以(L1 修1ST)( 1ST 修L1、L2、L3、L4、M1、M2)( L1修M1)( L4修M2). 8进行钻孔检查,两孔间距≤4mil要进行分刀钻(防止断钻咀),”8”字孔需 要做成槽孔. 9将1ST同结构图核对,查看其是否有增加其它钻孔. 10 CPU、BGA、槽孔需分刀.(如R600 & R601) 478 PIN CPU需分刀.(使用”478CPU” Symbol) 11导通孔(VIA HOLE) 靠近SMD,需用钻孔TOUCH防焊双成面(必要时可移孔,需要请治具方面确认后方可动作). BGA内不可有导通孔吃锡,且BGA焊点上不可有钻孔,如果有需向主管反映. 12改动资料或移孔时(有网络影响)要知会治具人员作同步修改,修改数据需登记存盘记录(包括打样时的修改)修改数据要注意所有相关层和工单的修改及存盘,不可遗漏. 6.5mm(含6.5mm以下)钻孔,是Npth孔的,钻孔可以直接钻出,是pth孔的,不可直接钻孔,须反映给主管或RD,治具孔不能与靶孔同一水平, 且两边各加一个4.5x3.5mm的环, 菲林有涨缩时要知会治具 l转PAD:DFM--主要是M1、M2、 L1 、L4层.(主要转有防焊无钻孔的smdpad,它处于网络的开头的结尾,有时中间也会有) 选中orig,ctrl+d,COPY一个orig+1,将orig+1改名为edit. 二、 内层数据处理步骤:(EDIT) 1删除边框外没用的东西 2内层铜箔距板边距离30mil,将其边框线copy到内层加大至60MIL(防止内层捞边漏铜),处理并检查分区线有无≦12MIL. 3内层隔离pad大钻孔单边13mil,Thermalpad大钻孔单边13mil, 另叶片的厚度至少Rign8MIL,距孔间距有无到Ring3MIL,开口方向是否符合要求45度,开口最小间距≧12MIL. 4优化DFM—OPT—POWER/GORUNDOPT(认真填写其详细的参数)并对优化结果进行处理 5检查ANSYS—POWER/GORUNDCHECK.(参数默认), 并对检查结果进行处理,将未自动优化的部分进行手动处理.PAD ring最小11mil@钻孔到叶片最小间距3mil@叶片最小厚度8mil@钻孔到NFP最小间距4mil. 6仔细检查CPU、BGA,插槽处蜘蛛孔有无被关.如若有被关,请与原稿核对,如若需挖开的,最少2个通路,开口最小为8 MIL,如若有thermalpad在分区在线不能加以判断的需反映给主管或RD) 7加周期88,并打散打开内层、外层、防焊、文字和L2层放在没有线路的地方,另还需打开钻孔(防止内开) 8纲络比对Action--annsyslistnet,检测数据的开短路,核对YG. 9建立:定位PIN层,大板以板内的为准,小板若板内无相应大小的孔,需反映给主管,确定其是否加定位孔或折断边(属性为DRLL) 成型ROUT层(属性为ROUT) 成型图LOURT层,制做成型图和捞边资料. 10 内层正片,需删除独立PAD.DFM-- 11 内层LINE到LINE,LINE到铜箔最小间距为4 MIL.LINE到PAD最小间距为4 MIL. 钻孔到LINE,到铜箔的距离为8mil,最小为6 MIL. 12内层走线路,需要泪滴处理.adv-- 12样品多层板(≧4层)处理完内层立即需填写工单并开料做板,不可故意延误下料时间.外单料号内层隔离PAD无需优化检查时RING边≧8mil即可按原稿制作. 三、 排版数据处理步骤 1新建一个空文档命名PNL计算好最佳的排版方式及板材利用率.<利用率在90%以上> 2step—panl—s&redit—automatic,设置排版属性同时要计算好PNL尺寸.排版时要综合考虑板边余留宽度是否足够/利用率/排版尺寸是否合理. Pnl的最大尺寸为:450mm*610mm 最小尺寸为:220mm*330mm Step的最大尺寸为: 3建立BK靶位孔层.(属性为DRLL) 4RUN板边并进行相应的修改.(查出最小VIA的孔,最多的PTH孔,阻抗孔及成型捞边几MM) 5内层添加留铜条.(内层靠3个孔哪一边留铜,大小在6-8M M) 6做内层、外层、湿防焊,文字,塞孔各层的外围孔.( 靠3个孔坐标为<7.6mm,12.6mm>,孔中心间距为5mm)注:Pnl中钻孔的大小除量针孔和切片以外,其它的孔均为3.175mm. 7自动输出钻孔.(Shift+F6) 8将MAPT图进行处理.(边框线大小为5ML,板边需增加制作日期 <年/月/日>,制作人要有所有的V-CUT线和外形线,另将Npth孔copy到map图上减小6mil,变为负片,将Npth孔pad挖空,以便菲林识别Npth孔) 9计算内层残铜率及记录内层详细线宽线距. 10数据输出,并做好制作工单的一系列准备工作. 4层板(S1,M1,L1, L2,MAPT正面输出, S2,M2,L3,L4镜像输出,SK以负片输出)6层板(S1,M1,L1,L2,L3,MAPT正面输出, S2,M2, L4,L5,L6镜像输出,SK以负片输出~1张基板两资次压合)6层板(S1,M1,L1,L2,L4,MAPT正面输出, S2,M2, L3,L5,L6镜像输出,SK以负片输出~2张基板两资次压合)小卡板需制作连板图(MAP图).成型图上须明确标注所有V-CUT线,PCS间距,PCS尺寸,STEP尺寸,折断边宽度,要求清晰美观. 11工单制作及工单存档.(内层数据输出之前要仔细检查板边对位孔/阻流胶(阻流胶至少3排)/料号/版本号/日期/制作人,确认无误才可输出.数据处理不可只追求速度﹐要注重质量和检查步骤,要总结经验和养成好习惯,数据处理要及时填写CAM作业检查表)-工单上填写的数据必须实际测量,真实可靠,不可用旧版本的工单直接更改,客户的特殊要求(例如附阻抗值﹐附底片等)需在工单及追踪单上注明并叙述完整(例如多种阻抗值).特殊型号的油墨要在工单和样品制作单及追踪单上注明.文字面是否添加产地标志“Made in China”, 需查看文字原稿和制作通知单. 四、 外层数据处理步骤: 1成型线距铜箔的距离为12mil,将边框线copy到外层上变为负片进行挖边框,捞边处为24mil, V-CUT处的距离为15mil,要用30MIL负片. 2删除外层Npth孔的pad,用删除NO孔的命令.也可用过滤器将Npth孔过滤出来,将其copy到外层上变为负片,加大12MIL来做,效果相同. A.NPTH孔(不含螺丝孔)距离导体至少RIGN6mil. B.螺丝孔上的NPTH Pad 须刮干净且距铜箔至少RING10mil. 3设置SMD属性,一般为L1 L4层和BGA处的SMD属性. 4涨线小于等于12MIL的线要加大1~1.5MIL. 5BGA等于14MIL以下(含)的要加大1~1.5MIL 6ICT测试点小于14MIL以下(含)的测试点要加大2-4MIL 7SMD宽度小于10MIL以下(含)的、长度小于24MIL以下(含)的须补偿1~2MIL. 8处理光学点,RING边一般为2MILOK.(必须为独立Pad且不可被削) 9预处理主要是处理线到线之间的问题涉及到PAD的内容暂不要进行修改. 10优化.DFM—OPT—SINGERopt(详细的参数依据实际的要求填写,要根据实据情况来处理范围是(4&6@4 &6@3.8 &4.5@4) 11外层检查.(导体间距) BGA外层PAD 不可被削. A. PAD到PAD若两个都为吃锡PAD最小间距的则为6.5MIL, 一个吃锡一个不吃锡PAD最小间距则为3.7MIL,两个均不吃锡PAD最小间距为3.5MIL(防止连锡短路(例如SATA1处) B. LINE到LINE最小间距为3.5MIL. (包括线到线,线到铜箔,铜箔到铜箔) C. 同一网络最小间距为4MIL. D. NO孔为RING6.0MIL主要是指距线的距离. E. PTH钻孔距<铜、线、PAD>至少7.5MIL . F. PAD RING边最佳rign6MIL局部允许最小rign4MIL(不可整体为ring4MIL). G. 吃锡的Pad到线最小间距3.7mil. H. 不吃锡的Pad到线最小间距3.5mil. 12加泪滴要进行两次加分别为有钻孔的和无钻孔<指BGA处> 13小于或等于4mil的间隙须填实,要进行两次填分别为:SLIVER和REPAIR. 14表面使用1/2OZ压合,蚀刻字体宽度最小7mil;(表面使用1OZ压合,蚀刻字体宽度最小8mil) 15金手指板外层须保留电镀框,添加假手指及导金线60mil和手指引脚线12-15mil,且须防止过斜边时露铜. <PCS内未接线之金手指不可去除,依原稿制作>. 16 检查,在经过前处理后是否符合标准. 17加周期和标志及V-CUT对原稿,周期要镜象. 标记添加须避开钻孔、文字、防焊:添加外层标记,周期时要避开文字层字符添加文字标记要避开外层标记/字符,添加任何标记均要避开钻孔及防焊﹐文字添加的标记方向和板内其它字符方向一致. (1)主机板须在S面非铜箔区添加周期888 888888和94V-0 E206922 PS-1▲ BLD <多层板> (2)卡板须添加周期888 888888和94V-0 E206922 PS-2▲ BLD <双面板> (3)外层处理完毕须核对GERBER YG及网络比对. (4) 如有折断边须添加V-CUT防呆防呆点. 18注意在PNL中外层没有边框.( 金手指外层、防焊、塞孔PNL层另增加电镀框). 19面积大于或等于25.4mm且无钻孔的铜面须破坏,符合UL安全认证.盖膜尺寸=前贴膜10mm+后贴膜8mm+PNL短边成型尺寸+STEP间距无须标注留膜间距。 20外层菲林板边须注明料号名,周期88888888,制作日期 (年/月/日),制作人. 五、 防焊数据处理步骤: 1去掉PROFILE外的东西. 2进行偏孔修正以外层为参考层 3加大或改小防焊,使防焊比外层大1MIL. BGA处要减小到比外层小,得于单独优化 4振荡晶体和眼睛要单独加大2MIL , 5优化,在优化的时候以外层为参考层以防焊层为影响层,在优化的时候要单面处理 6进行防焊检查(主要两个部分:1.RING边部分一般为1.7MIL,2 COVERAGE部分每一个都要看,一般为2MIL).特别注意部分内容要结合外层规范来处理. 7改小在铜箔上的SMD和外层一样大.防焊BGA润边1.7Mil. 8对原稿并检查直到没有问题为止.防焊M1面须加边框线<映泰机种防焊不需加边框线>打样时,成型需单独成型阻抗条,量产时,可按正常主机板作业. 9测网络. 10检查外层 11确定无问题后再加周期1个8加在芯片内. 12在PNL中防焊要有边框. 六、 文字数据处理步骤: 1删除边框和PROFILE外的东西,检查板本号有无问题 2将M层以正片加大12MIL拷贝到新的一层.边框有无盖住文字边框. 3将电容选中同时加大30MIL,BGA处有分条线的话就加大16MIL就足以了. 4文字线条转为5MIL,制作文字时需打开钻孔,防焊层作参考,文字不可在大孔上.字符不可移动太远(组件极性符号),不可将字符移至另一组件内部. 5转SYMBOL. 6移文字同时注意正面有没有反向文字反面有没有正面文字 7填加文字如”CE CANADA CM FCC”. 文字面特殊标记(例如Matsinoc﹐Mercury等)要在工单文字备注栏和样品制作单样记栏注明. 添加文字标记要避开外层标记/字符,添加任何标记均要避开钻孔及防焊,文字添加的标记方向和板内其它字符方向一致. S2面的文字不可在粗在线或BGA的铜箔上,制作时文字需打开SOLDER SIDE层参考.盘英料号须在文字S1面PCI插槽处添加”D33221” Logo.外单料号文字面不能任意添加精英申请的标志 须遵照客户要求. 文字面 BGA处若有大块白漆,须将防焊Pad增大16mil做负片挖,但不可挖断白漆,白漆宽度>=5mil,有任何问题请及时反应. 8检查,对YG,输出.反向文字须镜像 七、 塞孔数据的处理步骤: 1在EDIT中将PHT孔COPY到新建的SK层. 2将NO孔选中并减小8MIL COPY到新建的SK层,特别要注意NO孔. 3将导通孔选中COPY至VIA1.(分出塞与挡) 4要用VIA1导通孔TOUCH防焊M1和M2层,特别注意吃锡的是要挡点的. 5阻抗孔也要做挡点. 6将其VIA导通孔COPY到SK层,料号名为SK. 八、 各种数据输出的注意事项: YG数据的输出:为利于节约那么在输出数据时一般要把PROFILE外的内容全布删除后输出.输出内容包括内层、外层、防焊、文字不输出钻孔不镜相应用GERBER274格式.单位2.4格式处理后数据的输出:特别注意要镜相的层别一定要镜相.文件输出全布采用GERBER274格式,同时外层输出时没有边框,防焊输出有边框.文字正常输出. 开钢板数据输出外层,防焊,文字,MAP图中单PNL带边框. 钻孔、成型数据的输出采用DRLL/ROUT格式.单位为MM 3.3格式. 九、 小卡板排版的注意事项: 建立一个STEP层在STEP层中进行排板,先要量测好1PCS尺寸,再计算1STEP尺寸,再计算PNL尺寸,确认无误后再始排版作业,同时,折断边要保留0.3MMV-CUT.折断边要留10.左下角要做一个防呆孔一般的间距为(5 20), 四周的定位孔坐标为数(5,5)光学点坐标为(5.12).小卡板排版时如果客户数据只给单PCS,排版间距为0.3mm(V-CUT),其它按客户要求. 不可随意更改客户提供的排版方式.(光学点位置/大小,折断边宽度等).凡小卡板须在工单上附一张完整的点图. |
GENESIS2000操作指引
2008-02-15 20:59
| GENESIS2000操作指引 2008-2-15 10:32一 zhong制作 以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序. 钻孔 board drill positive 外形 board rout positive 元件面字符 board silk_screen positive 元件面阻焊 board solder_mask positive 元件面线路 board signal positive 地层 board power_ground negative 电层 board power_ground negative 焊接面线路 board signal positive 焊接面阻焊 board solder_mask positive 焊接面字符 board silk_screen positive 1 正确排列层次的依据有以下几种： a 客户提供层次排列顺序； b 板外有层次标识； c 板内有数字符号标识，如“1、2、3、4……”。 2 判断每层为正、负性的一般性依据为： 焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。 二 orig制作 orig制作由以下三部分组成： 1 层对位 制作步骤： a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位； b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。 检查方法： a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐； b 各层外边框应相互重合； c 元件面字符为正字，焊接面字符为反字。 2 line转pad 制作步骤： a 打开阻焊层的Features Histogram，在Lines List中选中所有，按Highlight，对照线路、字符判断是否需要转焊盘； b 同时选中并打开元件面线路和元件面阻焊，按<Ctrl>W命令至骨架显示方式，用面板中↖选定需转换的line（一般在线的末端），然后用DFM→Cleanup→Construct pads(Ref.)功能逐类进行转换。焊接面方法相同； c 用步骤a的方法检查除边框线和大面积喷锡块外line均已转换完毕； d 如有r形line被转为oval形pad，运用Actions→reference Selection功能，将线路层所有oval参考阻焊层选择，将被阻焊层Covered的oval移出（和阻焊层oval数量相同），其余oval用 Edit→Reshape→Break命令打断回line，最后将移出的oval移回线路层。此操作在有正负性叠加时慎用。 3 定义SMD 运用DFM→Cleanup→Set SMD attribute功能，参数Types Other设为*，自动将外层线路未钻孔的焊盘设定为SMD。 在Matrix中将原edit删除，复制orig为edit。以下操作如未特殊注明均在edit中进行。 三 外形制作 外形制作有两种方式： |
Genesis 2000软件介绍
2008-02-15 20:58
| Genesis 2000软件介绍 Genesis 单词本身意思为:创始;起源;发生,生成 Genesis2000 是个线路板方面的计算机辅助制造软件，它是由以色列的Orbotech与Valor的合资公司----Frontline公司开发的，而且它还在不断开发更多功能，它还允许你可以自己开发设计适合自己规范的功能。 类似Genesis2000的线路板方面的计算机辅助制造软件还有很多，比如CAM350、V2000、GC-CAM、U-CAM、ParCAM等等，但这些软件跟Genesis2000相比： 1、 功能没Genesis2000强大，最突出的是Genesis2000能自动修正许多错误。 2、 没Genesis2000好学，学习难度大。 3、 操作起来没Genesis2000简单，Genesis2000更形象直观。 由于Genesis2000的优势太多，被许多大小线路板厂和光绘公司广泛采用，买不起正版的也情愿用盗版的干活。必须明确的是：我们的培训不是教你设计线路板，而是把人家设计出来的线路板，根据厂里的机器能力，用Genesis2000去处理后，为生产各工序提供某些工具（比如各种菲林、钻带、锣带等），方便生产用，起的是辅助制造作用。也就是说学的是CAM范围，而不属于CAD范围。 一般来说，线路板厂接到客户订单时，客户会以电脑文件的形式提供他自己的样品资料，我们就是修正客户提供的原始资料文件，使它方便自己厂里的机器生产出符合客户要求的线路板。 举个例子说：钻孔部门的钻孔机是先把钻孔文件读进机器里，再按钻孔文件的内容去钻孔。假设客户要求某个型号的线路板上某类孔要钻40mil，有时厂里的钻孔机却读不懂客户提供的钻孔文件，因此无法直接用客户的原始文件去生产，即使有时钻孔机能读懂客户提供的原始钻孔文件，直接只钻40mil也是不行的，由于线路板制作过程中钻完孔后还要经过的后面几步会使孔壁再加上铜，最后做出来只会小于40mil。基于以上原因，我们把孔加大后再把钻孔文件输出为厂里钻机能读懂的文件即可。这就是计算机辅助制造(CAM)的作用,用来帮助实际生产的。 菲林是爆光工序用的，跟生活中的照相底片类似，爆光那道工序就是把底片上的线路图象印到铜面上，然后把不要的铜用药水蚀刻掉，留下有用的铜形成线路。而菲林是光绘机绘出来的，那么光绘机是怎么绘的呢？它是根据光绘文件的内容去做，而光绘文件实际是我们用Genesis2000做好的资料输出来的，我们的资料又是在客户提供的原始资料的基础上修改的，只不过修改的时候考虑到了厂里的机器能力。菲林按工序可分为内层菲林、外层菲林、防焊菲林、文字菲林。 菲林是感光后有图象的胶片，可以理解为你照相后得到的那张底片，只不过上面的图象不是人相，而是线路图象而已，当然它的大小比你的照相底片要大。 光绘文件是光绘机用来绘制菲林用的电脑文件，你用手摸不到的，存在电脑上，可以通过某种方式提供给光绘机用，它里面的代码内容机器能读懂，是告诉机器怎么控制光线照射，从而形成图象。 钻孔文件（又叫钻带）也是一种电脑文件,你摸不到它的,他里面内容是钻孔机要用的钻刀顺序、钻嘴大小、钻孔位置等 Genesis2000采用Valor Genesis 2000 CAM系统，可将CAM作业流程依不同之层数及工料规格，做成多项标准之模块，自动化分析，编修数据处理，减少人工错误并增加作业效率。 1. D-code及Gerber自动输入，避免人工输入错误的风险。 2. 原稿Net list与工作片Net list比较，避免CAM设计造成之人为疏失。 3. On line DRC(设计规则检查)设计全程，可避免功能信号被更动，线宽、间距信号，不因编修而变更。 4. 可分析检查PCB Gerber如： (1) PWR GND断、短路 (2) 钻孔是否遗漏 (3) 焊垫是否遗漏 (4) 防焊是否遗漏 (5) 焊垫是否超出至防焊面 (6) 文字或防焊是否沾到焊垫 5. 制程误差，计算机自动补偿。 6. 特性阻抗，多层搭叠，自动计算分析。 7. CAM工作流程程序化，不因工程师不同而有品质上的差异。资料在转换后传至外围之制程网络设备，如激光绘图机、成型机、钻孔机、计算机网络测试设备和自动比对光学机，皆在计算机数值控制下进行。 8.编写Genesis DFM自动化程式（SCRIPTS）高效、快捷处理资料。 各种CAM文件（比如钻带、锣带、Gerber文件）源代码的解析； Genesis 2000 ERF 文件的源代码了解及其修改； Genesis 2000 Hook 程序的了解和编写； Genesis 2000 各种操作的代码个性化修改，以提高工作效率，使软件适应自己当前工作； Genesii 2000 Script 程序基础知识和一般编写等 |
无题
2008-01-06 13:56
| 男人，其实比女人更痴情 每一个男人都是这样，他可以对每个女人说“我爱你”， 但他一辈子只会爱上一个女人，只有一个。 女人需要的是一个关怀她，爱她，可以让她依偎， 保护她一辈子的人，当她遇到一个男人时，爱的死去活来，山盟海誓。 因为种种原因的分开，她不会再记得他，或者说不会记得那么深刻。 因为当她遇到一个更好的男人时，她会拿两个人来比较，她会觉得遇到更好的是她的幸运。 但男人不是这样，当他爱上一个女人，真真正正的爱，他不会在爱上任何一个人。 当这段感情失败后，他会把这段记忆放在心里，把这个女人放在心底。 原来一个男人可以把很多女人放在心里，但一辈子只有一个女人可以在他心底。 无论他以后会再相处再多的女人，他都会清楚的知道，自己最爱的是谁。 无论以后他遇到的女人多么优秀，他也不会改变。 因为他心底的女人是他的支柱，他不会用她和任何一个人相比， 他认为这种比较是愚蠢的，他一辈子只会爱她一个。放在心底的女人， 永远的伤痕。男人都是爱面子的， 也许他平时会活的很潇洒， 但在一个人孤独的时候，他会放下所有的尊严，放声痛哭，思念唯一的她。 男人的爱一辈子只会付出一次，你得不到，因为你不是。 如果说一段不如意的感情分手是解脱， 那么一个男人失败的真爱， 男人的痴情，女人的多情,只有死才是终点。 |
街角的新娘
2007-12-01 19:10
| 某年某月的某一天，街角边的空房子搬来一个十七八岁的少年。少年每天都坐在窗前晒太阳，他发现，每天贪婪享受阳光的人不仅仅只有他，还有一个美丽的女子也出现在街角的窗下。女人的美丽有很多种，一个少年眼中的美丽就是匀称的身材、白皙的皮肤、和某个女明星有些类似的五官。尤其吸引少年的是，这个女人穿着白色的婚纱，虽然是素面朝天可也是一个美丽的新娘。 新娘端端正正地坐在一把红色的靠背椅上，不时地看看路口。有时她转过头，看到少年在看她就向少年微微一笑，少年也微笑。静静的，两人不说一句话，从阳光灿烂一直坐到晚霞满天。 几天之后，少年忍不住了，新娘向他微笑的时候他问：“姐姐，你穿着婚纱在这里干吗？” “等我的新郎来娶我呀，刚才他还给我打电话了呢，说婚车已经出门了。”新娘的脸粉红一片。 “噢！”少年疑惑地点了点头。 “小弟弟，一会儿婚车来了你就能看到我的新郎了，你要叫他哥哥。不，你叫我姐姐，你应该叫他姐夫。”新娘低下头羞涩的笑了“你不要告诉他是我要你叫他姐夫的，我怕别人听到了说我脸皮厚。” 少年明白了，这个姐姐精神不正常，可是他不愿意用“疯子”来形容她。慢慢的，少年知道了新娘的故事。一年前，盛装打扮等待新郎的新娘，却等来了噩耗，车祸夺走了新郎的生命，新娘的生活也永远定格在了出嫁的那天。 “姐姐，你这辈子最开心的事情是什么？”少年和新娘之间不再仅仅有微笑。 “嫁给我的新郎，给他一个温暖的家。你不知道，他不会照顾自己，有一次下雨了，我们只有一把伞，他怕我淋湿，自己大半个身子都站在伞外，本来他就感冒了结果发展成了肺炎。我每天都煮梨汤给他，可是我们没有结婚呀，他每天都得跑来我家喝汤。今天我们结婚了，明天开始我就能在我们的家里给他煮汤喝。多好呀。”少年看到新娘微微眯着眼，陶醉在自己的世界里。 少年觉得心里很难受，轻轻的问：“姐姐，如果你的新郎不来了呢？” “不会的，我们是相爱的。不过你还小，等你长大了你才会明白的。” “如果我永远长不大呢？” “傻瓜，谁都会长大的，到时候你也要带着你的婚车去娶你的新娘。不过你要安排好时间，你看我的新郎让我等了这么久。”新娘嘟起嘴把头转向了路口，张望着，等待着永远不会来的婚车。 少年去车行租了一辆车，用玫瑰和百合把车装饰成美丽的婚车。车出现在街角的时候，他看到新娘的脸立刻闪耀出快乐的光芒。 “看，我的婚车来了。我还漂亮吗？”新娘紧张的把脸转向少年。 “漂亮，你是我见过的最美的新娘。”少年拉起新娘的手，一起走到车前，拉开了门“姐姐，我带你去见你的新郎。” 新娘和少年坐进车里，谁都没有说话。车一直开到了海边，少年拉着新娘的手一起站在大海前，海风扬起了新娘的头发，海水浸湿了他们的脚。 “姐姐，你说我长大之后要带着婚车去娶我的新娘，其实永远不会有那么一天的。我还没有出生的时候就带有一种血液病，医生说我长不到十四岁，可是我现在已经十八岁了，老天多给了我四年的生命可能就是要让我认识你。有时我想，如果我是一个健康人多好，那我长大了一定会娶你，我要给你一个家，让你给我煮汤喝。可是我没有时间了，老天只给我认识你的时间，却不给你等我长大的时间。我提前来娶你了，你愿意吗？”少年望着新娘的眼睛。 “我愿意！”新娘眼中的少年已经化身成她的新郎。 几个月后，少年去世了，新娘也不再穿着婚纱坐在街角。可是整条街的人都没有忘记，那年夏天，一个少年和一个穿着婚纱的新娘坐在街角…… |
